BOTH受邀出席华虹无锡二期项目12英寸生产线首批工艺设备搬入仪式

8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迎来重大节点：12英寸生产线首批工艺设备搬入。首批工艺设备的顺利进厂，标志着该项目正式进入设备安装调试阶段，为年底建成投片奠定了坚实基础。作为参建单位之一，公司管理层领导受邀出席。

根据华虹宏力官微介绍，华虹无锡二期项目，是一条聚焦车规级芯片制造，月产能达8.3万片的12英寸特色工艺生产线，该项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片。

作为参建单位，中标后，公司第一时间组建强有力的项目管理团队，全面策划、高效执行，在严控安全与质量管理的前提下推进项目进度，为华虹无锡二期项目建设各主要工程节点的提前完成提供有力保障。