BOTH成功亮相CSEAC 2024 第12届半导体设备与核心部件展示会

9月25日-27日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡盛大举办。本届大会以“创新驱动 合作共赢”为主题，汇聚行业领导、专家学者、企业领袖等业界精英分享最新的研究成果和实践经验，推动产学研深度融合，加强行业内的合作与交流，促进技术创新与产业升级。本次展示会吸引了800多家企事业单位亮相，展示半导体设备、材料相关产业链内的最新技术、产品和专业解决方案。

柏诚股份作为国内领先的洁净室系统解决方案提供商，再度亮相CSEAC展示会，本次展台位于晶圆制造展区B3-T400。

依托CSEAC提供的优质交流平台以及自身沉淀30年的品牌影响力，柏诚吸引了众多新老客户、产业链内各界朋友前来交流、洽谈；契合“创新驱动 合作共赢”的年会主题，柏诚充分展示并分享了在半导体及泛半导体行业内的洁净厂房建设经验，为促进半导体行业的产业链协同助力。

自上世纪70年代以来，无锡半导体产业发展迅猛，据统计显示，已有超600家集成电路产业链企业在锡集聚，2023年无锡集成电路产业规模已突破2400亿元，产品设计达到5nm，工艺制造达到16nm，具备涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备、材料在内的完整产业链综合实力位居全国第二、全省第一，目标2025年产业规模增至2800亿元，建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业

作为一家无锡本土企业，柏诚有幸随产业发展同频成长，成为了中国半导体、泛半导体产业跨越式发展的见证者与经历者，本次展会中，公司重点展示了精品项目业绩、专业的一站式洁净室系统集成服务能力及海外战略布局版图，给来访者留下深刻印象。未来，柏诚将继续秉持“长期主义”发展理念和全球化发展战略，持续打造在半导体行业的洁净室系统集成服务各环节的核心竞争力，以领先的工程技术实力、卓越的项目管理能力、全球化的资源服务支持，助力产业客户迈向“芯”征程！